Cuestiones de física electrónica

Explicar las fases del proceso fotolitográfico.

Respuesta del ejemplo 57

La finalidad del proceso litofotográfico es definir las geometrías contenidas en máscaras patrones en las sucesivas capas que se van haciendo crecer sobre la oblea de Si. Los distintos pasos del proceso son:
En primer lugar, cubre la oblea con una película uniforme de emulsión fotosensible. Mientras tanto, si dibuja una representación ampliada, y negro, de las zonas abiertas y cerradas que se besen y se reduce fotográficamente.
El negativo, dimensiones adecuadas, se colocan como una máscara sobre la foto resina. Es poniendo la película a los rayos ultravioleta a través de la máscara, la foto resina se polimeriza bajo las regiones transparentes del negativo. A continuación si elimina la máscara y se baila la urea empleando un producto químico (tal como el tricloroetileno) para eliminar las porciones no expuestas (no polimerizadas) de la película de fotoresina, la superficie queda parcelada.
La emoción que no se ha eliminado con el revelado es fijada para que se transforme en el elemento resistente a la corrosión que se aplicará seguidamente. Para ello, muerte la oblea en una solución corrosiva de FH elimina el óxido de silicio de las obleas en las que se van a realizar la siguiente difusión. Las regiones de \( SiO_2 \) protegidas por la fotoresistencias no son afectadas por el ácido. Finalmente, después de la corrosión y difusión, elimina la máscara fotoresistiva con un disolvente químico (tal como \( SO_4H_2 \)) y mediante un proceso de abrasión mecánica.
En la actual era de los circuitos integrados, dónde se manejan dimensiones del orden de las submicras en algunas partes de los componentes integrados, si está sustituyendo en ciertos casos la litografía con luz ultravioleta (fotolitografia) por la de haces de electrones de rayos X o de haces de iones.